#Elektrifizierung #Elektromobilität #elektrischer Antrieb #Leistungselektronik #Leistungsmodul

Leistungsmodule mit Kühler für Inverter

Verschiedene Technologieoptionen für die optimale Integration – effizient, modular und zuverlässig

Bosch bietet für den Bedarf der Automobilhersteller alle Integrationsstufen der Leistungselektronik an – von der eAchse über den Inverter bis hin zu Leistungsmodulen mit und ohne Kühler. Die Verwendung von Siliziumkarbid-Halbleitern resultiert in geringen Schaltverlusten und sorgt für maximale Effizienz.

Hohe

Effizienz

durch SiC-Technologie sowie geringe Modul- und Zwischenkreisinduktivitäten, die in geringen Schalt- und Leitverlusten resultieren

Skalierbare

Ausgangsleistung

durch Variabilität der Chipanzahl und -größe sind Stromstärken* bis 800 A_RMS für 400V und 600 A_RMS für 800V erreichbar

*Höhere Stromstärken sind auf Anfrage möglich

Einfache

Integration

in kundenspezifische Inverter durch eine Vielzahl an Technologieoptionen für Signal- und Stromkontakte

Geringer

Wärmewiderstand

durch innovative Kühlertechnologien und den Einsatz unterschiedlicher Materialien

Verschiedene Integrationsstufen auf einen Blick

Leistungsmodul für die Ansteuerung eines einzelnen Chips

Leistungsmodul für die gemeinsame Ansteuerung der SiC Chips pro Schalter („common-gate“ Ansteuerung)

Leistungsmodule auf dem Kühler für die gemeinsame Ansteuerung der SiC Chips pro Schalter („common-gate control“)

Die Bosch Leistungsmodule sind in verschiedenen Integrationsstufen erhältlich:

Leistungsmodule („stand-alone“ Variante) für die Fremdintegration
Leistungsmodule auf dem Kühler für die Fremdintegration

Verfügbare Technologie:

Chip: IGBT | SiC

Chipgröße*: 20 – 40 mm²

Chipanzahl*: 4, 8 oder 12 Chips pro Modul

Signalverbindung: Flex-PCB | Press-fit Pins | Lötpins

Leistungsverbindung: Direktes Schweißen auf die AMB | Schweißen auf den Verbindungsrahmen

Kühler: Kupfer oder Aluminium | geschlossener oder offener Kühler

*Für SiC Technologie

Leistungsmodul für die Ansteuerung einzelner SiC Chips pro Schalter („Multi-gate“ Ansteuerung)

Leistungsmodul für die gemeinsame Ansteuerung der SiC Chips pro Schalter („common-gate“ Ansteuerung)

Leistungsmodule auf dem Kühler für die gemeinsame Ansteuerung der SiC Chips pro Schalter („common-gate“ Ansteuerung)

Technische Daten

V_DC*: 460 V

320 bis 800 A_RMS

V_DC*: 920 V

210 bis 600 A_RMS

* Höhere Stromstärken sind auf Anfrage möglich

PRODUKTNUTZEN

Flexible Skalierung der Ausgangsleistung für eine optimale Integration in Inverter
Kundenspezifische Integration der Leistungsmodule möglich: Leistungsverbindung über direktes Schweißen auf AMB oder Schweißen am Verbindungsrahmen; oder Signalverbindung über flexible Leiterplatten (flex PCB) oder über Signalpins (Löt- oder Press-fit-Verbindung)