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In der Bewältigung des weltweit anhaltenden Halbleitermangels schaltet Bosch jetzt nochmals einen Gang höher: Mit einer zusätzlichen Investition von mehr als einer Viertelmilliarde Euro bis 2025 plant das Technologieunternehmen den weiteren Ausbau seiner Halbleiterfertigung in Reutlingen.
Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH
Das Geld soll in neue Flächen und die Ausgestaltung des für die Fertigung nötigen Reinraums fließen. Damit wappnet sich Bosch für die stetig wachsende Nachfrage nach Chips für Anwendungen in der Mobilität und im Internet der Dinge.
Am Standort entsteht ein neuer Gebäudeteil mit zusätzlich rund 3 600 Quadratmetern hochmoderner Reinraumfläche. Dort sollen ab 2025 Halbleiter auf Basis der in Reutlingen bereits etablierten Technologien gefertigt werden. Außerdem erweitert Bosch eine vorhandene Energieversorgungszentrale. Zur Verbindung von vorhandener und neuer Fertigungsfläche ist ein weiteres Gebäude für die Medienversorgung geplant. Die Fertigung auf den neuen Flächen soll 2025 beginnen.
Im Oktober 2021 hatte Bosch bekannt gegeben, allein im Jahr 2022 mehr als 400 Millionen Euro in den Ausbau der Halbleiterstandorte in Dresden, Reutlingen und im malaysischen Penang zu investieren. Rund 50 Millionen Euro davon fließen in das Halbleiterwerk in Reutlingen. Für Reutlingen hatte Bosch zudem bereits angekündigt, von 2021 bis 2023 insgesamt 150 Millionen Euro für zusätzliche Reinraumflächen in bestehende Gebäude zu investieren. Der nun geplante Ausbau des Standortes mit einem neuen Gebäudeteil für die Fertigung kommt zusätzlich hinzu. Insgesamt soll die Reinraumfläche in Reutlingen von zurzeit rund 35 000 Quadratmetern bis Ende 2025 auf mehr als 44 000 Quadratmeter erweitert werden.
Bosch erweitert die Halbleiterfertigung in Reutlingen und schafft zusätzlich 3 600 Quadratmeter Reinraumfläche (Arbeitsmodell, Blick über die Tübinger Straße von Nordwesten).
In Reutlingen betreibt Bosch Halbleiterfabriken auf Basis der 150- und 200-Millimeter-Technologie. In Dresden fertigt das Unternehmen Halbleiterchips auf Wafern mit einem Durchmesser von 300 Millimetern. Gemeinsam haben alle Fertigungsfabriken einen hochmodernen Ansatz in der datengestützten Fertigungssteuerung.
„Dank der Kombination aus Vernetzung und Methoden der künstlichen Intelligenz schafft Bosch die Grundlage für eine datengesteuerte, kontinuierliche Verbesserung in der Produktion und so für immer bessere Chips“, sagt Markus Heyn, Geschäftsführer der Robert Bosch GmbH und Vorsitzender des Unternehmensbereichs Mobility Solutions. Ein Beispiel ist die Entwicklung von Software zur automatisierten Defekt-Klassifizierung. Außerdem optimiert Bosch auch den Materialfluss mit Hilfe von künstlicher Intelligenz. Das hochmoderne Fertigungsumfeld in Reutlingen soll mit einem hohen Automatisierungsgrad die Zukunft des Standortes und somit Arbeitsplätze sichern.
Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid von Bosch.
Bosch entwickelt und fertigt seit mehr als 60 Jahren Halbleiter, in Reutlingen seit mehr als 50 Jahren – sowohl für Automobilanwendungen als auch für den Konsumenten-Bereich. Zu den gefertigten Chips gehören anwendungs-spezifische Integrierte Schaltungen (ASICs), mikroelektromechanische Systeme (MEMS-Sensoren) sowie Leistungshalbleiter. Durch die zusätzliche Erweiterung des Standortes soll künftig vor allem der wachsende Bedarf an MEMS für den Automotive- und Consumer-Bereich sowie an Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern bedient werden.
„Bereits heute ist Bosch ein führender Chip-Hersteller für Fahrzeuge. Diese Position wollen wir konsequent ausbauen“, sagt Heyn. Dazu zählt auch die Entwicklung und Fertigung von Chips aus Siliziumkarbid, deren Serienproduktion Bosch im Dezember 2021 begann. In der Elektromobilität werden die Chips aus dem innovativen Material künftig eine zunehmend wichtige Rolle spielen. Bosch ist aktuell der einzige Automobilzulieferer weltweit, der Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid selbst herstellt.
Für ein MEMS-Sensormodul wird das MEMS-Sensorelement zusammen mit einer Auswerteschaltung - dem ASIC - in einem Halbleitergehäuse (z.B. ein LGA) verpackt.
MEMS-Sensoren sind heute unverzichtbar in Fahrzeugen und elektronischen Geräten. Die ersten Varianten wurden im Kraftfahrzeug eingesetzt und ermittelten Druck und Beschleunigungen. Mit der Zeit löste die Unterhaltungselektronik – allen voran die Smartphones – die Kfz-Anwendungen als Technologietreiber für MEMS ab. Darüber hinaus sind MEMS-Sensoren zum Herzstück vollkommen neuer Geräteklassen wie Fitness-Tracker, Smartwatches, Virtual-Reality-Brillen und intelligenter Sensorknoten für das Internet der Dinge (IoT) geworden.
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